Adhesiu SMT vermell epoxi d'una-part per a muntatge SMT d'electrònica de consum

Descripció del producte

EU60145 és un adhesiu epoxi d'un-component-curat per calor, especialment desenvolupat per a aplicacions de muntatge SMT. Es tracta d'una cola epoxi de pasta vermella amb una estabilitat a l'emmagatzematge a baixa -temperatura, una resistència a alta-temperatura excepcional i un excel·lent rendiment d'aïllament elèctric.
Presenta una alta força d'unió, propietat tixotròpica ideal i viscositat estable, perfectament adequada per al procés d'impressió de plantilla. Després de la curació tèrmica a 150 graus durant 180 segons, mostra una alta duresa, una alta temperatura de transició vítrea, un baix coeficient d'expansió tèrmica, una excel·lent resistència a la tracció i resistència a la cisalla. Proporciona una força de fixació fiable per a tot tipus de components SMD, ideal per a la pre-unió i el reforç abans de la soldadura per ones, àmpliament utilitzat en plaques de circuits PCB i en la indústria de muntatge electrònic SMT.

1 18

Dades de rendiment

Projecte		Valor representatiu
Abans de curar	Aspecte (inspecció visual)	Pasta vermella
	Viscositat (GB/T 2794-1995, Pa · s)	300~600
	Índex tixotròpic (Ti)	5±0.5
	Densitat (GB/T 13354-1992, g/cm³)	1.42±0.05
Condició de curació	Temperatura (graus)	150
	Temps (s)	180
Després de la curació	Duresa (GB/T 2411-2008, D)	84±2
	Temperatura de transició vítrea (ISO 11359-2, grau)	Major o igual a 92
	Coeficient d'expansió (ISO 11359-2, ppm.K-1)	a1:65/a2: 175
	Resistència a la tracció (GB/T 1040.2-2006, MPa)	Major o igual a 38
	Elongació de la fractura (%) (GB/T 1040,2-2006)	2±1%
	Resistència al tall (GB/T 7124-2008, MPa)	Major o igual a 14,5
	Empensió (N, dispositiu de resistència del full)	>35
	Rigidesa dielèctrica (GB/T 1408.1-2006, KV/mm)	Major o igual a 22
	Resistència de volum (GB/T 1410-2006, Ω·cm)	Superior o igual a 1,0* 10¹⁴
	Resistència superficial (GB/T 1410-2006, Ω)	Superior o igual a 1,0* 10¹⁴

Avantatges bàsics

1.Fórmula d'un-component, llesta per utilitzar, no cal barrejar
2.Forma de pasta vermella, viscositat moderada 300 ~ 600 Pa·s, fàcil dispensació i serigrafia
3.Índex de tixotropia ideal Ti=5±0,5, sense caiguda, forma precisa del punt de cola
4.Excel·lent estabilitat d'emmagatzematge a baixa -temperatura, emmagatzematge a -5 graus ~ 5 graus fins a 6 mesos
5. Resistència a alta temperatura i alta Tg superior o igual a 92 graus, rendiment estable després de curar
6. Baix coeficient d'expansió tèrmica, menys deformació per a l'electrònica de precisió
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Aïllament elèctric excel·lent: rigidesa dielèctrica superior o igual a 22KV/mm, resistivitat de volum superior o igual a 1,0 × 10¹⁴Ω·cm
9. Duresa curada Shore D 84±2, forta capacitat de fixació estructural
10. Perfectament compatible amb el procés d'impressió i dispensació de plantilla SMT
11.Efecte de pre-fixació fiable per als components SMD abans de la soldadura per ona
12.Anti-envelliment, excel·lents propietats físiques i elèctriques completes