El problema de la conducció de calor és un tema clau que molts enginyers de desenvolupament d'equips han d'abordar. La calor generada durant el funcionament de l'equip es deu al fet que, en realitat, la conversió d'energia elèctrica en una altra energia objectiu va acompanyada de pèrdues. La major part de l'energia perduda es dissiparà cap a l'exterior en forma de calor, que és una de les principals raons per a la generació de calor durant l'ús de l'equip.
La circulació interna de la calor de l'equip no és fàcil, la qual cosa condueix a l'acumulació de calor i augmenta la temperatura. La taxa d'envelliment dels materials s'accelera a altes temperatures i els semiconductors sensibles a la temperatura poden funcionar malament. Per tant, cal conduir la calor cap a l'exterior per reduir la temperatura. La instal·lació de mòduls de dissipació de calor a la superfície de la font de calor és la forma més habitual de dissipació de calor, però hi ha buits entre la font de calor i el dissipador de calor, que poden dificultar la conducció de la calor i afectar l'efecte general de dissipació de calor.
Com a tipus de material utilitzat especialment per resoldre problemes de conducció de calor, els materials de conducció de calor tenen àmplies perspectives d'aplicació en tots els àmbits de la vida. Hi ha molts materials de conducció tèrmica, com ara pel·lícula de silici conductor tèrmic, full de canvi de fase conductor tèrmic, cinta de silici conductor tèrmic, greix de silicona conductor tèrmic, gel conductor tèrmic, junta conductora tèrmica sense silici, junta conductora tèrmica dimensional de fibra de carboni, etc. El tipus de material de conducció de calor té els seus avantatges únics i es pot seleccionar segons les necessitats del producte.
El gel de silici conductor tèrmic és un tipus de material gelatinós que està fet de resina de silicona com a matriu, farciment conductor tèrmic i material d'unió afegit en una determinada proporció i processat mitjançant un procés especial. També s'anomena fang de gel de sílice conductor tèrmic i gel conductor tèrmic a la indústria. Té una alta conductivitat tèrmica, una baixa resistència tèrmica i una bona tixotropia, el que el converteix en un material ideal per a aplicacions amb grans toleràncies de buit. S'omple entre components electrònics que s'han de refredar i dissipadors de calor / closques, posant-los en contacte estret, reduint la resistència tèrmica i baixant de manera ràpida i eficaç la temperatura dels components electrònics, allargant així la seva vida útil i millorant la seva fiabilitat.
Com a tipus relativament nou de material de calafates conductor tèrmic, el gel de silici conductor tèrmic té una alta conductivitat tèrmica i una baixa resistència tèrmica de la interfície. Amb una pressió adequada, omplirà completament els buits i els forats, reduint la resistència tèrmica de contacte entre els dos. El gel de silici conductor tèrmic és senzill d'utilitzar, es pot recobrir segons la mida del pla recobert i es pot aplicar a equips de dispensació automàtica per aconseguir un funcionament automàtic.